證券代碼：300460 證券簡稱：惠倫晶體 公告編號：2024-002 廣東惠倫晶體科技股份有限公司 2023 年度業(yè)績預告 本公司及董事會全體成員保證提供的信息內(nèi)容真實、準確、完整， 沒有虛假記 載、誤導性陳述或重大遺漏。 一、本期業(yè)績預計情況 （一）業(yè)績預告期間 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。 （二）業(yè)績預告情況 預計凈利潤為負值。 項 目 本報告期 上年同期 歸屬于上市公司 股東的凈利潤 虧損：_12000_萬元至_18000_萬元 虧損：_13488.65_萬元 扣除非經(jīng)常性損 益后的凈利潤 虧損：_14000_萬元至_20000_萬元 虧損：_14537.70_萬元 注：本公告中的“元”均指人民幣元。 二、與會計師事務所溝通情況 公司已就本次業(yè)績預告有關事項與會計師事務所進行了預溝通，公司與會計 師事務所在本次業(yè)績預告方面不存在分歧。本次業(yè)績預告相關財務數(shù)據(jù)未經(jīng)注冊 會計師審計，具體數(shù)據(jù)以審計結果為準。 三、業(yè)績變動原因說明 （一）主營業(yè)務的影響 1、報告期內(nèi)，消費類電子等下游行業(yè)景氣度恢復不及預期，市場競爭激烈， 產(chǎn)品銷售價格處于歷史低位； 2、2023 年第四季度，基座、IC 及熱敏電阻等主要原材料均價有所上升，推 動產(chǎn)品成本上升。 （二）計提資產(chǎn)減值準備的影響 結合公司實際經(jīng)營情況及行業(yè)市場變化等影響，根據(jù)《企業(yè)會計準則第 8 號 -資產(chǎn)減值》及相關會計政策規(guī)定，公司擬對固定資產(chǎn)及存貨等資產(chǎn)計提減值準 備，其中設備減值 400 萬元至 600 萬元，存貨減值 3500 萬元至 5000 萬元。另 外，預計計提信用減值 3000 萬元至 4000 萬元。目前相關資產(chǎn)減值測試工作尚在 進行中，最終減值準備計提的金額將由公司聘請的具備證券期貨從業(yè)資格的評估 機構及審計機構確定。 （三）非經(jīng)常性損益的影響 報告期內(nèi)，非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額預計約 2000 萬元。 四、其他相關說明 1、本次業(yè)績預告數(shù)據(jù)是公司財務部門根據(jù)公司經(jīng)營情況初步測算做出，未 經(jīng)審計機構審計。 2、公司將在 2023 年年度報告中詳細披露經(jīng)會計師事務所審計后的有關財務 數(shù)據(jù)，敬請廣大投資者審慎決策，注意投資風險。 特此公告。 廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事會 2024 年 1 月 26 日